联万佳
SMT贴片工艺要求
1.IC 依零件供应商提供之条件进行烘烤，若未标明烘烤条件或真空包装破坏之 IC，一律以 8 小时进行烘烤(烘烤条件为：115±5℃)。
2.PCB 烘烤条件为：115±5℃，时间：6～8H
3.烘烤完成之 PCB 与 IC 在上线前要回温 1 小时后方可投入生产
4.锡膏放置在温度设定为:2-10℃的冰箱内，使用时, 室温下进行回温 4～8 小时(必须使用我们指定的锡膏)
5.量产机型每 1 小时抽检 4PCS PCBA 用 X-Ray 检测 BGA、FLASH、内内存条 之焊接品质。
6.每 2 小时随机从产线取一片印刷锡膏之 PCB 进行锡膏厚度的量测
7.须控制好炉温，以保证按键手感良好
8.不能漏贴，错贴元器件
9.不能有虚焊及连锡现象
10.各元器件焊锡点要求光亮、饱满
11.元器件焊盘要求爬锡1/3高度以上，同时元器件本体部件不可沾锡
12.后焊物料焊接时以PCB丝钱为准，不能有歪斜
13.咪头焊接贴近PCB，不能焊反（焊接时间为5S以内）
14.晶振要点胶固定平贴到PCB板
15.耳机座，USB座、卡座加锡固定，视产品结构要求亦可增加点胶要求